A német Infineon Technologies kutatóinak olyan műanyag-alapú chipgyártási technológiát sikerült kifejleszteniük, amelynek felhasználásával a közönséges műanyag felületekre, mint a zacskók vagy a különböző termékek csomagolásai is könnyűszerrel vihetők fel miniatűr elektromos áramkörök. Bár ilyen irányú sikeres kísérleteket már korábban hajtottak végre mások is, azokban az esetekben azonban igen drága polimereket lehetett csak célfelületként használni, amely kizárta a technológia a tömegkereskedelemben történő felhasználását.

Az Infineon által kidolgozott áramkörök gyártása során a lapkák a nyomdaihoz hasonló futószalagos soron kerülnek előállításra, ahol a különböző helyeken eltérő rétegeket visznek fel a hordozó polimerfóliára. Az előállítási folyamat ilyen módon történő kialakítása nem csak gyors, de egyben olcsó gyártási technológiát is jelent.

Az új technológiával készült áramköröket az élet legkülönbözöbb területein lehet majd felhasználni. A ruhába varrható elektronikus rendszerektől kezdve a viselhető azonosító kártyákon át a termékek etikettjeiig rendkívül sokféle praktikus felhasználási lehetőséget nyújt. Az új eljárásnak különösen nagy szerepe lehet a rádiófrekvenciás azonosító (Radio Frequency Identification) áramkörök következő generációjának létrehozásában, mert minden eddigi eljárásnál olcsóbb megoldást nyújt azok előállítására.

A műanyagból készült rádiófrekvenciás etikettek gyártása az Infineon most kifejlesztett technológiájával annyira olcsó, hogy a közeljövőben komoly vetélytársa lehet a jelenleg ezen a téren még egyeduralkodónak számító vonalkódnak. Utóbbival szemben a rádiófrekvenciás áramkörökön alapuló megoldások nagy előnye, hogy az információk leolvasásához nem szükséges "szemkontaktus" az olvasóval, hanem a leolvasáshoz elég mindössze annak egy meghatározott sugaró körén belül elhúzni az adathordozót.