Melyik paszta jobb, Thermal Grizzly Kryonaut/Conductonaut i9-12900K-hoz?
2022-08-05T20:42:55+02:00
2022-08-08T16:59:14+02:00
2022-08-08T16:59:15+02:00
  • Ha te mondod!
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Én matricát tettem rá, mert 2x jobb a hővezető képessége, mint az új MX5-nek.

    Fém alapú pasztát semmiképpen sem tennék, mert több, zárlatba vitt videokártyát és alaplapot kellett már megtisztítanom tőlük amikor túlzásba vitték a használatát, mert nagyon, de nagyon könnyű vele átesni a ló túloldalára. Mintha injekciót adagolnál: kis mennyiségben még gyógyszer, nagy adagban már halálos.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Jól mellébeszéltél. Pedig elég lett volna csöndben maradni, ha már azt nem akartad leírni, hogy "igazad van".
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Vagy szilárd vagy vagy cseppfolyós.
    A viszkozitás határozza meg a cseppfolyósság mértékét.
    A viszkozitás mértékét a hőmérséklet határozza meg.
    A víz viszkozitása közel állandó. Az olajok és zsírok viszkozitása erősen hőmérséklet függő.
    A szilárd anyagoknak keménysége van, ami szintén hőmérséklet függő.

    Azt gondolom, te ismered Götterspeise pudingot. A maga nevében egyedülálló konstrukció. Más néven Wackelpudding mert mozgatásra rezeg,
    ha nincs benne túltolva a zselatin
    . Ha kanállal leszakítasz belőle egy darabot, látszik a kristály szerkezete. A kanál félig bemélyesztése után, a szakításos törés kristályrácsot mutat. Ha olvad, akkor átmenet nélkül válik folyékonnyá.

    Ennek ellentéte az amorf anyag. Üveg, bitumen, amikben nem alakul ki kristályszerkezet, csak a viszkozitásuk változik a hőmérséklet függvényében. Sohasem szilárdak, csak a viszkozitásuk hatalmas. Például az ablaküveg nem tűnik folyadéknak, pedig az.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • A kérdés konkrét volt és a Conductonaut folyékony fém trutyira vonatkozott.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Mutasd a teljes hozzászólást!
  • "Az meg 65-95 fokot jelent (hibahatárral még többet), amely tartományban már bőven akad fém és ötvözet, ami folyékonnyá válik."
    Csak azokat nem fogod szobahőmérsékleten rákenni a processzorra.

    De. Pont azokat fogom tudni rákenni, mert azok szobahőmérsékleten még nem cseppfolyósok. Ami ugyanis cseppfolyós, azt öntjük, nem kenjük.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Csak azokat nem fogod szobahőmérsékleten rákenni a processzorra.

    Végül is összehozhatunk egy jónak tűnő ötletet. Lapka ként kell árulni és az első bekapcsolás után helyére olvad a fém. De szétszedni csak melegen lehetne később.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Szoba hőmérsékleten egyedül a higany folyékony.

    De nem szobahőmérsékleten, hanem a processzor üzemi, illetve maximális hőmérsékletén érdekes a halmazállapot. Az meg 65-95 fokot jelent (hibahatárral még többet), amely tartományban már bőven akad fém  és ötvözet, ami folyékonnyá válik.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Folyékony fémpaszta alatt gondolom az ezüst nitrátra gondolsz. Ha túl sokat kensz fel , és a paszta az alaplapra vagy más alkatrészre folyik rövidzárlatot is okozhat. Egyébként jobb hővezető mint a kerámiaporos paszták. 

    Egyébként tulajdonképpen tökk mindegy milyen pasztát kensz a processzor és a hűtőborda közé. A paszták között kb 5 fok hőmérséklet külömbség van. Tehát elhanyagolható. lényeg hogy egy kis borsószemnyit helyezel a processzor tetjére , azt egyenletesen szétkened, és ráhelyezed a hűtőbordát. A szétkenés annyira nem fontos hisz ha ráteszed a hűtőbordát az is szét fogja nyomni.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • valaki a tapasztalat hiánya miatt többet ken fel a pasztából

    Én erre is csak ezt a véleményem tudom mondani: ha nem értek valamihez, akkor nem piszkálom. Nem kell tízmillió számítástechnikus országa lenni.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • A józan paraszti ész nem képes belátni azt, hogy valaki a tapasztalat hiánya miatt többet ken fel a pasztából? Az meg ugye nem fog semmivé foszlani, hanem kifelé fog nyomódni...
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Ha van felesleges alaplapod és processzorod, akkor kísérletezhetsz a folyékony fémmel is, minden egyéb esetben a másikat a nem vezető fajtájút ajánlanám. "Annyit nem ér meg" jeligére.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • A "folyékony fém" jellemzően egy gallium-indium-ón ötvözet.
    Liquid Metal Thermal Paste
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Ha annyi pasztát raksz a processzorra, hogy képes kifolyni a hűtő felhelyezése, akkor teljesen lényegtelen melyiket választod. Túl sok a felkent paszta.

    folyékony fém

    Szoba hőmérsékleten egyedül a higany folyékony. A higany viszont tökéletesen alkalmatlan a hűtésre.
    A hőmérséklet változás fokozott térfogatváltozással jár. Hőmérőnek jó. Nem tapad a felületekhez és mérgező.
    A "folyékony fém" általában szilikonzsír fémporral keverve. A gyártók csak annyi fémport kevernek amennyitől még nem válik vezetővé a paszta.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Nem tudom melyik jobb, de a folyékony fém alapú megoldásokkal valóban vigyázni kell, pont azért, mert azok könnyen kijuthatnak a foglalat környezetébe is, ahol igen komoly károkat okozhatnak zárlatok keletkeztetése révén. Ha viszont valami paszta (és nem folyósodik el hő hatására sem), akkor nincs ilyen probléma.

    Illetve csak arra kell figyelni, hogy az ember nagyon vékonyan vigye fel ezeket (úgy, hogy a felületet szinte csak "összekoszolják", de ne képezzenek plusz réteget rajta), mivel az egyetlen funkciójuk a felületi egyenletlenségek kiegyenlítése, illetve át (hő)hidalás kialakítása a processzor zárófedele és a hűtő között. A vastagon felvitt pasztától nem lesz jobb a hűtés, csak legfeljebb rosszabb, sőt, mivel vastag rétegben kiszárodáskor számottevő a zsugorodás mértéke, így idővel még plusz hőszigetelést is kialakíthat a túl sok paszta.

    Az én véleményem az, hogy a legolcsóbbat nyilván kerülni kell, de nem is érdemes túl sokat költeni sem a dologra. Főleg, hogy itt jellemzően pár fokról van szó, illetve a hűtő, a légáramlás és a környezeti hőmérséklet mind sokkal jobban befolyásolni fogják az elérhető processzorhőmérsékletet, illetve a hűtés mértékét, mint a paszta maga.
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • De úgy is olvastam a fém paszta kinyírhatja a gépet az elektromos vezetőképessége miatt.

    Hát, láttunk már olyan egybitest aki a CPU aljára kente, ott valóban okozhat kárt. De szerinted, úgy "józan paraszti ésszel" gondolkodva, ha a processzor fém tetejére és a hűtő fém aljára mint közvetítő réteg fém alapú valamit kensz akkor az árthat? Azok nem vezetik az áramot?
    Mutasd a teljes hozzászólást!
  • Sziasztok!

    Melyik paszta jobb, Thermal Grizzly Kryonaut/Conductonaut i9-12900K-hoz?
    Úgy látom a Kryonaut kerámia alapú, a Conductonaut jobban hűt viszont folyékony fém és elektromosan vezetőképes. De úgy is olvastam a fém paszta kinyírhatja a gépet az elektromos vezetőképessége miatt.

    Melyiket vegyem?
    Mutasd a teljes hozzászólást!
abcd