[ASUS] Az ASUS ma egy sor új, alaplapi HDMI és DVI csatlakozókkal, valamint USB 3.0 csatlakozókkal felszerelt, microATX kivitelű alaplapot jelentett be az integrált grafikával bővített Intel® és AMD processzorok-hoz. Az USB-kapcsolat teljesítményét az ASUS USB 3.0 Boost technológiája növeli még tovább. Azáltal, hogy nincs szükség külön grafikus kártya használatára, az új alaplapok még megfizethetőbb lehetőséget kínálnak az otthoni szórakozásra szolgáló PC-k építésére, amelyek ugyanakkor maximálisan ki tudják használni a gyors USB 3.0-s tárolók teljesítményét.

Az Intel® legújabb, 22 nanométeres CPU-iban az Intel® HD 4000 integrált grafikus vezérlője, az AMD Socket FM2 Athlon™ található, az A-Series APU-kban pedig az AMD HD 7000 sorozatú, külön kártyákkal vetekedő teljesítményű Radeon GPU-i vannak beépítve. A processzorok kiváló 2D-s és 3D-s grafikus teljesítményt nyújtanak külön grafikus kártya nélkül is – ez a gyakorlatban azt jelenti, hogy olcsóbbá válik a PC-építés.

ASUS H61M PlusASUS H61M Plus

Az új ASUS microATX alaplapok mindkét processzorcsalád integrált grafikai funkciót támogatják, és mindegyik modellen található egy HDMI csatlakozó a HDTV-k, illetve egy DVI-csatlakozó az asztali monitorok csatlakoztatásához. Az ASUS B75M-A, H61M-PLUS, H61M-A/USB3 és H61M-A microATX alap-lapok az Intel® processzoraihoz, az A85XM-A, A55M-A/USB3 és A55M-A pedig az AMD APU-jaihoz készültek. A microATX kivitelnek és a tovább javított hűtési igényeknek köszönhetően az új alaplapok ideális megoldást kínálnak a kompakt otthoni és házimozi PC-k építéséhez.

Gyorsabb USB-kapcsolat az exkluzív USB 3.0 Boost technológiával Az USB 3.0 adatátviteli sebessége az USB 2.0-énak akár tízszeresét is elérheti. A ma bejelentett új microATX alaplapok még ezt is képesek fokozni az ASUS exkluzív USB 3.0 Boost technológiájával: a szokásos USB 3.0 sebességének akár 1,7-szeresére is képesek.

Az USB 3.0 Boost az ipari szabvány USB Attached SCSI Protocol (UASP) protokollt használja az adatát-vitel gyorsítására: egyidejűleg több csatornát használ, nem csak egyet, mint a szokásos USB 3.0-megvalósítások. Ez azt eredményezi, hogy az USB 3.0 Boost egy USB 3.0 kapcsolat teljes sávszélességét ki tudja használni. Ez lényeges időmegtakarítást jelenthet a nagy fájlok átvitele során, illetve simább HD videolejátszást eredményez. Az UASP használatához az UASP-re felkészített meghajtó vagy meghajtóház kell, hogy teljesen ki lehessen aknázni az extra teljesítményt, de az ASUS USB 3.0 Boost technológiája képes egy optimalizált "turbó" módra is, amely bármely normál USB 3.0-s készüléket képes felgyorsítani.

Az USB 3.0 Boost technológiát az ASUS B75M-A, H61M-PLUS és H61M-A/USB3 Intel®- alaplapok, valamint az A85XM-A és A55M-A/USB3 AMD-alaplapok támogatják. Az új ASUS Z77-A ATX Intel®-alaplapon is megtalálható az alaplapra szerelt HDMI/DVI és az USB 3.0 Boost is.

Az ASUS Home Entertainment alaplapokban kiváló minőségű, szilárdtest-kondenzátorok található, amelyek névleges élettartama még 105 Celsius-fokon is 5 ezer óra. Ez a szokásos kondenzátoroknál két és félszer több. A kondenzátorok megfelelnek a szigorú japán JIS (Japanese Industrial Standards) tartósságra és megnövelt hőkapacitásra vonatkozó előírásainak. Mindez a szokásos, 65 fokos üzemi hőmérséklet mellett akár 50 évnyi folyamatos használatot is jelenthet. Az összes modellben nikkelezett, rozsdamentes acél I/O hátlap található a maximális korrózióvédelem és a még hosszabb élettartam érdekében.